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高频材料热点问题，你关心的都在这儿（第二期）
在近期与客户的沟通交流中，我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题，为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工，现为大家推送第二期「加工详解」相关的精选问答。 ...查看更多
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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域
我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多
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助力中国IC载板产业，华正成功开发多款CBF积层绝缘膜
华正市场部副总监 林广文先生 2022年11月18日至11月22日，华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上，董事长刘涛认为，今年的外部大环境比较艰难，但华正的成绩是 ...查看更多
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臻鼎23年首月营收近125亿
全球PCB龙头厂臻鼎-KY(4958--TW)2月6日公告1月营收124.84亿元(币种：新台币，约28.19亿人民币，按2月7日汇率计算)，较去年同期成长19.43%，为历年同期新高。 展望202 ...查看更多
